Diese Website verwendet Cookies. Durch die Nutzung dieser Webseite erklären Sie sich mit der Verwendung von Cookies einverstanden.
Suche
Suche
BA389P3
SMD Bestückungsautomat
Details
Die Modelle BA389P-F3-V und BA389P-CY-F3-V wurden speziell für das schnelle und hochgenaue Bestücken von größen Losgrößen entwickelt. Diese Modelle sind mit einem optischen Zentriersystem ausgestattet, das eine Bildverarbeitung direkt am Bestückkopf „Vision on the Fly“ ermöglicht. Es garantiert die optimale Vermessung der SMD-Bauteile wie 0201, SOIC, PLCC, BGA, uBGA, CSP & QFP sowie Odd-Form-Bauteile bis Raster 0,3 mm.
Vermessung "on the Fly"
Mittels eines ausgeklügelten Mechanismus von Kamera und Prisma werden Bauteile bis zu 16x14mm Footprint direkt am Kopf vermessen. Somit entfällt die Fahrt zur stationären Kamera.
Große Bauteile
Bauteile größer 16x14mm werden mittels einer optinalen "Bottom Vision" Kamera vermessen. An dieser stationären Kamera sind Bauteilgrößen bis 150x100mm möglich.
Flexible Ausrüstung
Der Entnahmebereich kann beliebig mit den unterschiedlichen Zuführeinheiten ausgestattet werden. Von Auto-Tape Feedern bis zum IC-Tray.
Einfache Programmierung
Zur Programmierung stehen unterschiedliche Methoden zur Verfügung. Ganz auf Ihre Bedürfnisse zugeschnitten mittels Teach-In oder CAD Konvertierung. Natürlich kann auch ein Barcodesystem verwandt werden.